微焦点X射线

   EFPscan平面CT（又称plane CT），元器件失效分析报价，是面向PCB板和电子器件的CT检测系统，元器件失效分析价格，具有2D/2.5D/3D X-ray功能，可以离线检测和在线全检。 采用了先进的Computed laminography (CL)扫描模式和算法，青海元器件失效分析，具备高速扫描获得清晰断层图像的能力。

扫描速度快

具备可编程的自动识别判断功能

可与产线配合，实现在线检测

PCB板、BGA、CSP、QFP、QFN

功率器件IGBT

开焊、无浸润、气孔、偏移

Phase 热阻测试仪主要特点

1.提供符合MIL&JEDEC的标准测试环境

2.提供Rja、Rjb、Rjc、热阻参数

3.高可提供200A，元器件失效分析公司，4000W电源系统

4.可测试各种封装类型的热阻

5.可测试元器件的稳态及瞬态热阻

6.可对芯片焊接进行筛选评估

三、优点

1.增强瞬态测试能力

2.较高的数据和处理速度

3.单独为改善无障碍改造或修理

4.兼容所有现有的分析技术的夹具

5.紧凑的设计

无损检测是工业发展的有效工具，在一定程度上反映了一个国家的工业发展水平，无损检测的重要性已得到公认。主要有射线检验（RT）、超声检测（UT）、磁粉检测（MT）和液体渗透检测（PT） 四种。其他无损检测方法有涡流检测（ECT）、声发射检测（AE）、热像/红外（TIR）、泄漏试验（LT）、交流场测量技术（ACFMT）、漏磁检验（MFL）、远场测试检测方法（RFT）、超声波衍射时差法（TOFD）等。


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